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集成电路产业引领未来——中芯国际

如今,芯片已经无处不在充斥着我们的生活。小到一张银行卡、手机、电饭煲、收音机,大到飞机、轮船、火箭等等。那么,你想知道一捧沙子是如何变成一张芯片的吗?你又知道什么是3D芯片吗?现在我国的集成电路产业发展的状况如何呢?哪个国家和地区引领者这一产业的发展呢?为何说一张小小的芯片决定一个国家的未来呢?《前沿论坛》——《集成电路产业引领未来》,邀请到了中芯国际技术研发副总裁吴汉明先生为您一一道来! [讲稿]

中芯国际集成电路制造有限公司

中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先、国内规模最大、技术最先进、自主发展的集成电路制造企业,目前位列全球芯片代工业第4位。
  公司于2004年3月在美国纽约证交所和香港联交所成功挂牌上市,成为国内率先在国外上市的半导体企业。自2000年以来,公司先后在上海、北京、天津建设了8英寸和12英寸晶圆厂,深圳工厂正在建设中。...[详细]

吴汉明

吴汉明 1987年获中国科学院力学所博士学位。1991-1993在美国UC-Berkeley博士后,94年中国科学院提升为研究员。而后在美国Intel从事先进光刻研发工作多年。20...[详细]