三星“押宝”半导体的启示

三星手机市场地位下降转身“押宝”芯片业务

为应对移动设备对芯片需求的大幅增长，三星电子６日宣布将投资１５．６万亿韩元（约合１４５亿美元）在韩国建造一座芯片制造工厂。三星称，这座芯片制造工厂将于明年上半年正式投建，预计将于２０１７年投入生产。这座芯片制造工厂将能够制造存储和处理器芯片。

这一重大投资的宣布成为改变全球半导体行业格局的重磅消息。三星电子首席执行官兼副董事长权五铉（ＫｗｏｎＯｈ－ｈｙｕｎ）在声明中表示：“我们对新芯片工厂的投资，将对塑造三星电子未来的芯片业务产生重要影响。”

三星电子日前表示，由于Ｇａｌａｘｙ手机销量增速放缓，其第三财季营业利润可能降至３年多以来的最低水平。三星估计，其今年７月至９月季度的营业利润预期中值数据较一年前创下历史记录骤降６０％。

目前三星的智能手机业务在高端方面仍受到苹果公司产品的挤压，而中低端手机则面临来自联想、华为等公司的激烈竞争。作为最主要的竞争对手，苹果此前已发布了大屏幕ｉＰｈｏｎｅ系列手机，定位低价的小米公司也已开始向海外市场销售智能手机。

分析认为三星的盈利预期凸显出其移动业务的快速萎缩。三星在声明中称，因为竞争激烈，智能手机出货量只出现了小幅增长。然而，由于营销费用的增长和平均售价的降低，营业利润率却出现了下滑，主要是因为高端机型在出货量中所占的比例降低，以及旧机型的价格下降。

这进一步解释了三星投巨资建设工厂的原因，由于手机需求的增长带动了手机芯片的订单量增加，未来三星的半导体部门将成为支撑公司利润的关键。三星电子目前是全球最大的芯片制造商，有分析称这是该公司在一座工厂上投资规模的最高纪录，在当前三星智能手机业务面临挑战之际，这家公司选择对芯片业务进行投资，加大对半导体业务的倚重以维持其市场统治地位。