三星“押宝”半导体的启示（2）

巨额投资影响全球半导体芯片代工及存储器市场格局

针对三星的巨额投资，目前外界有两种解读，一是认为三星会做ＤＲＡＭ，即动态随机存取存储器芯片，另一种认为三星将同时生产处理器与存储器芯片。

知名市场研究机构ｉＳｕｐｐｌｉ半导体首席分析师顾文军表示，三星的高额投资是个重磅新闻，预计三星将整合存储器（ＤＲＡＭ和ＮＡＮＤ）和处理器的３Ｄ制造。

３Ｄ集成电路是将存储器与逻辑集成电路堆叠在一起，以取得更佳的效能、尺寸、以及功率优势，近年３Ｄ集成电路已从概念逐渐成为事实，预计进入量产阶段必将成为未来芯片市场的重要改变者。

顾文军说，三星将把自身的存储器和制造优势结合，利用３Ｄ技术来实现整合，扩大在半导体领域的优势。他认为，对于三星而言，这一方面可以打击存储器领域的竞争对手；另一方面可以扩大代工市场；此外，其更大的意义在于利用３Ｄ技术奠定自身的龙头地位。

对于当前的半导体代工领域，三星的重磅投资将会引发全球最大半导体芯片代工厂台积电和英特尔公司的投资竞赛。顾文军认为，如果台积电只有代工制造而没有考虑发展存储器生产，则其在未来和三星的竞争中将必然“瘸腿”应战；而已转型代工的英特尔也将加速这一转型过程。

对存储器领域而言，三星此举对这一产业带来重大打击。顾文军说，缺少核心技术的台湾企业，包括华亚半导体、南亚科技和华邦电子等，将会首先受到重大利空影响，也将加速台湾存储器代工业者的衰败，及加速存储器代工业整合。对世界第三大ＤＲＡＭ制造商海力士半导体而言影响也很大，尤其是海力士易主ＳＫ集团后，三星此举将会导致ＳＫ集团更加谨慎考虑在存储器业务上的发展。

产业基金要避免“撒胡椒面”式投资

此次三星投资建厂地址选择了韩国本土，而并非放在其在中国和美国的工厂布局中，给我国半导体产业带来了重要的启示。

专家认为，三星在美国和中国都有制造工厂，但是数额最大、技术最先进和最核心的布局仍然置于韩国，这除了要给韩国政府交代外，还要在本国维护自身的先进技术。