“要让半导体芯片把最好的性能发挥出来,就一定需要温度控制器件,也就是我们所说的温控器件。”中国科学院金属研究所研究员孙东明代表介绍,“通过基础科学研究和关键技术攻关,从原材料的配方到关键工艺技术,再到制造加工设备,我们从全链条维度实现了完全国产自主可控。”
孙东明说,今天,我们已经实现了一系列微型半导体器件的真正国产化,打破了国外对高端温控器件的垄断。目前,这些产品已经广泛应用于激光通信、车载激光雷达、探测器面阵等领域。
孙东明表示,要自觉肩负起国家赋予的科技创新使命,发扬勇攀高峰的科技创新精神,心系“国家事”、肩扛“国家责”,为实现国家高水平科技自立自强,为建设世界科技强国而努力奋斗。
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