全力突破高端芯片“卡脖子”问题

芯片是电子产品的“心脏”，是信息社会的核心基石，是国家的“工业粮食”。可以说，目前大部分的现代工业都是建立在芯片基础之上的，芯片能够广泛用于通信设备、PC/电脑、消费电子、汽车电子、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统，是高端制造业的核心基石。根据IMF（国际货币基金组织）测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。中国是全球唯一拥有联合国产业分类目录中所有工业门类的国家，包括41大类，191个中类和525个小类，从而导致我们成为了芯片需求量极大的国家，2019年我国芯片进口已经超过了3000亿美元，成为中国第一大进口商品。在新一轮科技革命与产业变革背景下，大力促进高端芯片产业的创新发展，有利于中国抢占全球高科技领域制高点、增强国家产业发展优势和国际竞争力，实现经济社会高质量发展。

目前中国的高端芯片仍非常缺乏，绝大部分的高端制造技术、设计、先进材料等都掌握在少数发达国家手中。例如，决定芯片制造精度的光刻机国外已经可以做到5nm的级别，而国内还处在14nm向7nm的过渡阶段，落后将近两代。以前可以通过购买芯片以解决短缺问题，但美国不断实施科技制裁和封锁，在芯片源头上禁止荷兰光刻机出口中国，禁止台积电为华为代工芯片，使得购买高端芯片变得异常艰难。为了解决好高端芯片“卡脖子”问题，中国的高端芯片自主研发已经刻不容缓。

一是强化前瞻性的基础研究。基础研究是整个科学体系的源头，是所有技术问题的总开关。现代科学技术发展进入大科学时代，科学、技术、工程加速渗透与融合，科学研究的模式不断重构，学科交叉、跨界合作、产学研协同成为趋势。要鼓励科学家突破现有科学范式，加大对前瞻性问题的思考和研究，鼓励提出新思想、新理论、新方法。着力在量子计算、边缘计算、全光计算、神经形态计算、存内计算等方向上进行探索。在新材料上，其实中国科技被“卡脖子”很大程度是因为材料问题，必须加大新材料研发投入，发展好电子化工新材料，巩固碳基半导体技术优势，并力争实现市场化应用。利用税收优惠政策，鼓励和引导企业和社会资本加大对基础研究的投入，通过创业企业开展应用基础研究，在快速迭代中实现性能优化，进而率先形成新的先发优势。

二是推动全产业链重点布局。芯片涉及从设计到应用一条相当长的链条，在各个环节上，或多或少都存在“卡脖子”技术。这需要开展芯片技术创新规律、态势与布局的深度分析，绘制产业技术路线图和技术创新地图，形成对芯片“卡脖子”技术攻关的先后顺序，通过关键突破，全产业链布局，实现整体突围。在芯片上游的设计环节，加大自主设计投入，深度优化提升基于开源架构RISC-V的芯片设计，大力支持EDA设计软件等架构上的跟随能力。在中游晶圆制造和封装测试环节，大力支持龙头企业实施联合攻关，加快制程升级，向7nm工艺及以下迈进，鼓励和引导应用和终端企业加大芯片订单投放。继续并购整合封装测试企业，鼓励社会资本支持封装测试企业扩大优势，加快布局封测关键装备和仪器的研发。

三是注重高端人才培育与引进。要实现高端芯片技术的突破，不仅需要相关领域的一流专家，更需要有远见卓识的企业家。一方面，要加强高校相关领域人才培养，实施校企联合培养，依据芯片发展趋势，把握前沿技术，潜心于技术，实行专业动态管理，推动全国相关重点高校与现代芯片产业结构高度匹配的学科专业体系和人才培养体系建设，增强本土芯片领域人才的有效供给。另一方面，大力实施引留并举，创新外部芯片人才利用思路。建立健全芯片产业高端人才引进目录，鼓励优秀半导体企业和重点高校针对行业领军人才及其团队制定专项引才政策，加大高端人才引进力度；鼓励重点芯片企业设立专门研发部门和海外分支机构，并对已设立研发机构的企业进行政策性补贴。并解决好重点芯片产业人才的配偶就业和子女就学等问题，实现“筑巢留凤”，以现代管理体制给予他们“开疆拓土”的空间。

四是营造良好的创新制度环境。充分发挥好政府在制度供给方面的优势，推进产业管理体制和研发管理体制方面的制度变革。积极营造一个良好的外部发展环境，以更大魄力、更大胸怀进行开放创新。在全球范围内打造研发、创新和应用的“朋友圈”和“生态链”。培育多元的竞争主体，积极培育民营企业、海归创业企业以及国有企业进入市场，形成多元的竞争主体。鼓励芯片企业运用市场机制进行兼并重组，通过企业规模扩张达到社会融资渠道的门槛要求。设立芯片企业社会融资绿色通道。国家可以联合各类金融机构组建中小科技企业支行，专门为中小型高新技术企业服务，中央和省级层面政府注入一定资金并进行信用担保与风险兜底；改革科创板、创业板、中小板、新三板等上市标准，适当减少企业规模、资金实力等指标，增加研发经费投入比例、专利数量和质量等创新型指标，为有发展潜力的芯片企业上市融资提供“绿色通道”；加大国家集成电路产业基金的投入力度，吸引更多社会资本进入，扩大集成电路产业基金的整体规模。